無(wú)取向電工鋼片的制配方法：

以重量百分比計(jì)具有下列組成的鋼坯：≤O．05％的C、≤3．5％的si、≤1．5％的1Vm、≤0．15％的P、≤0．015％的S、≤1．0％的、選自0．03％一0．30％的Sn、0．03％一O．3％的Sb、0．03％一1．0％的Ni和0．03％一0．50％的Cu的一種或多種元素、平衡量的Fe和其它不可避免的雜質(zhì)；使所述的鋼坯依次進(jìn)行重新加熱、熱軋、酸洗、冷軋；在露點(diǎn)為。5—65℃的潮濕空氣中，對(duì)冷軋過(guò)的薄鋼板進(jìn)行30s5rain分鐘、溫度在750—850℃的低溫退火；在露點(diǎn)為0℃或更低的干燥空氣中，對(duì)經(jīng)過(guò)了所述低溫退火處理的冷軋薄鋼板進(jìn)行10s一3min、溫度在800—1070℃的高溫退火；以及在進(jìn)行了高溫退火的薄鋼板的表面上噴涂KNM1000陶瓷絕緣層，并對(duì)其進(jìn)行硬化熱處理.

KNM1000陶瓷絕緣涂層與電工鋼片具有優(yōu)良粘附性，絕緣性能好，可廣泛應(yīng)用于電力、電子和軍事工業(yè)。